半导体

当今世界，半导体、平板显示器（FPD）、太阳能电池等领域的技术革新正取得惊人的进歩。半导体装置向高集成化方向发展，其电路的最小宽度从45纳米向32纳米缩小。而FPD，则向大型化的方向发展，正在进行第8代（2500毫米×2300毫米）到第10代产品的设备投资。随之而来的，是对半导体制造装置及FPD制造装置等所使用的轴承、直动式产品、机电一体化产品的功能要求越来越高，如低发尘性、低排气性、耐热性、耐蚀性等。